技術參數表

25℃、50% 相對濕度下，固化7天所測。

產品說明

HY484環氧灌封膠是一類雙組分、自流平、室溫固化的環氧樹脂灌封材料，具有優良的耐老化性、防潮性、電氣絕緣性，高硬度和高擊穿電壓。適用于電子元器件的各種澆注粘接、密封。

應用范圍

HY484T：有透明要求的電子元件和模塊的灌封，適用于數碼管的常溫灌封。

HY484P：用于一般電子元器件灌封和線路板封閉保護。

HY484L：用于一般電子元器件灌封和線路板封閉保護。

HY484D：用于大功率電子元件對散熱阻燃要求較高的模塊和線路板的灌封保護。

產品特性

?無溶劑、環保低碳

?優一秀的耐候性、耐老化性、耐紫外線

?具有性絕緣性、防潮、抗震

?適合電子元器件灌封、密封

?無腐蝕性

固化機理

HY484是環氧灌封材料，其固化機理是與固化劑反應固化，變為彈性固體。溫度越高、濕度越大，固化就快；在低溫、低濕環境下固化速度就慢。

注意事項

?長期存放由于A組比重大容易分層，用前應攪拌均勻后使用，不影響產品性能。于通風環境下施膠

?混合好的膠應一次用完，未用完的膠料和固化劑應密封保存。

?一般灌封厚度在30mm以內，深層灌封要與公司聯系。

包裝規格

12kg/套? ?24kg/套

儲存方式

在10～30℃環境下儲存，密封儲存于陰涼干燥處，儲存期六月。

安全與衛生

HY484產品無毒害作用，與一般化學品相同，不能接觸食品或食物器皿。建議工作環境保持足夠的通風，萬一進入眼睛或嘴里，立即用水沖洗。儲存在安 ，遠離兒童。