是否有現(xiàn)貨：	是	封裝：	SOP
功能結(jié)構(gòu)：	模擬集成電路	制作工藝：	半導(dǎo)體集成電路
導(dǎo)電類型：	雙極型	外形：	扁平型
集成度高低：	中規(guī)模集成電路	應(yīng)用領(lǐng)域：	標(biāo)準(zhǔn)通用
型號(hào)：	OC5266	規(guī)格：	SOP
商標(biāo)：	歐創(chuàng)芯	包裝：	4K

提示：以下模板中任意文字及圖片均可執(zhí)行修改、刪除的操作，更多產(chǎn)品描述有助于增加產(chǎn)品對(duì)買家的吸引力及搜索曝光率。 基本介紹 (產(chǎn)品的基本描述，如定義、功能等) 性能特點(diǎn) (除基本功能外的其它特質(zhì)，例如工作時(shí)長(zhǎng)、操作簡(jiǎn)便性等) 技術(shù)參數(shù) (例如材質(zhì)、工藝、尺寸的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等) 使用說(shuō)明 (例如使用場(chǎng)所、工作原理、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、安全操作說(shuō)明等) 采購(gòu)須知 (例如發(fā)貨時(shí)間、運(yùn)輸方式、售后服務(wù)事項(xiàng)等)